复方醋酸地塞米松乳膏

复方多粘菌素B软膏

本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟脑10毫克，薄荷脑10毫克。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

湖北人福成田药业有限公司

浙江孚诺医药股份有限公司

国药准字H20046657

国药准字H20061269

用于局限性搔痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

外用。一日1～2次，取少量涂于患处，并轻揉片刻。

外用，局部涂于患处。一日2～4次，5天为一疗程。

长期使用可致皮肤萎缩、毛细血管扩张、色素沉着以及继发感染。偶见过敏反应。

对本品任一组分过敏者禁用。

用于局限性搔痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

本品所含地塞米松为糖皮质激素，具有抗炎、抗过敏作用；薄荷脑、樟脑具有促进局部循环和轻度的消炎、止痛及止痒作用。

偶见过敏反应、搔痒、烧灼感、红肿等。

1.避免接触眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。 2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。 4.本制剂不适于眼内使用。