银屑颗粒

复方多粘菌素B软膏

土茯苓、菝葜。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

山西双人药业有限责任公司

浙江孚诺医药股份有限公司

国药准字Z14020545

国药准字H20061269

银屑病（牛皮癣）、过敏性皮炎、湿疹、痤疮、脂溢性皮炎。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

开水冲服。一次1袋，一日2～3次，或遵医嘱。

外用，局部涂于患处。一日2～4次，5天为一疗程。

尚不明确。

对本品任一组分过敏者禁用。

银屑病（牛皮癣）、过敏性皮炎、湿疹、痤疮、脂溢性皮炎。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

偶见过敏反应、搔痒、烧灼感、红肿等。

在服药期间少食用辛辣及腥味食物。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。 2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。 4.本制剂不适于眼内使用。