H糠酸莫米松乳膏

复方多粘菌素B软膏

本品每支含糠酸莫米松5毫克。辅料为：己二醇、磷酸、丙二醇单硬脂酸酯、硬脂山梨坦、二氧化钛、辛烯基琥珀酸铝淀粉、蜂蜡、白凡士林及纯化水。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

上海新亚药业闵行有限公司

浙江孚诺医药股份有限公司

国药准字H19991418

国药准字H20061269

用于湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎及皮肤瘙痒症。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

局部外用。取本品适量涂于患处，每日1次。

外用，局部涂于患处。一日2～4次，5天为一疗程。

详见说明书。

对本品任一组分过敏者禁用。

用于湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎及皮肤瘙痒症。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

偶见过敏反应、搔痒、烧灼感、红肿等。

详见说明书。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。 2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。 4.本制剂不适于眼内使用。