醋酸地塞米松乳膏

雷公藤内酯软膏

本品主要成份醋酸地塞米松C。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

楚雄云植药业有限公司

福建汇天生物药业有限公司

国药准字H53020117

国药准字H35021437

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

治疗银屑病（牛皮癣）

涂患处，一日2～3次。

外用。涂患处，一日2～3次。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

对本品过敏者禁用。

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

治疗银屑病（牛皮癣）

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。